原理：

等离子体(plasma)，是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质，表现出显著的集体行为，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态。

概述：

等离子开封是在真空环境下通过微波将气体电离成等离子体，再与元器件的塑封材料中环氧树脂发生化学反应，生成气体并通过真空泵将气体排出，从而去除芯片外部的塑封材料露出芯片的过程。

特点：

传统的化学开封、机械开封和激光开封都需要使用强酸进行处理来露出芯片，但有些元器件或是芯片表面有裸露的金属，或是芯片上的焊线对强酸十分敏感，或是由于环境的因素无法使用强酸等化学品，等离子开封方式可以避免以上问题。

优点：

• 对芯片表面的裸露金属无损伤

• 不损伤芯片表面的焊线

• 使用的气体安全，对环境没有影响

• 等离子体可以进入微小缝隙进行反应

其它应用：

由于等离子体可以安全高效的去除有机材料，可以扩展到COB芯片点胶封装、CSP的underfill等材料的去除。

应用案例：

金线

银线

铜线

叠层焊线

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