概述：

半自动探针测试台主要应用于半导体晶圆级在片测试，它是一种精密针测设备，是集成电路封测环节中的关键必要设备，半自动探针台配合各种类型的测试仪表和测试模块，可高效地完成I-V／C-V测试，脉冲I-V测试，射频微波（RF/mmW）测试，高压、大电流测试，MEMS、芯片光耦合，光电器件测量、晶圆级失效分析、测试等应用。

系统组成：

• 真空环境探针测试主机

• 测试系统工控机及控件软件

• 运动控制组件

• 样品载物台（常温/高低温/低温环境）

• 微观显示装置

• 自动对准观察系统

• 手动或电动精密三维探针装置/探针卡

• 测试源表及测量软件

• 各类探针测试样品夹具

• 其它光路测试装置

• 其它非标配套组件

系统原理及测试过程：

测试系统根据配置真空环境，如：常温，低温或高低温的环境下通过探针或探针卡点测样品pad电极，通过连接测试仪器加载和测量电学信号，并在软件端对电学信号进行控制、判断与存储，并将判断信息反馈至喷墨系统，对次品芯片（die）进行打点标记，标记方式可根据客户要求设定；在一个芯片测试完成后，通过软件控制系统将Chuck样品台机械平台移动至下一个待测芯片（die），依次进行循环测试。

系统分类：

• 根据应用可分为：集成电路测试、LED测试、功率器件测试、MEMS测试、PCB测试、液晶面板测试、太阳能电池片测试、材料表面电阻率测试。

• 根据测试环境可分为： 射频测试、高低温环境测试、低电流（<100fA）测试、I-V/C-V/P-IV测试、高压，大电流测试、磁场环境测试、辐射环境测试。

普西产品优势：

• 本系统核心运动控制及测量组件使用进口优质供应商产品；

• 先进及熟练的装配工艺，保证系统运行稳定，实现高精度，高解析度的测量；

• 服务团队经验丰富，测试系统可根据用户不同的特殊需求，硬件及软件可非标设计加工与开发；

• 可匹配多种测试应用环境及各类测试源表；

• 产品价格合理，性能稳定；

• 系统可升级范围广，预留各类升级接口。

软件功能描述：

• 计算机配置 Windows操作系统；

• 光隔离专用接口、计算机连接端口：RS232/485，TCP/IP，GPIB等；

• MAP 图动态显示测试全过程，可实时显示测试结果；

• 测试结果数据库存储、查询；

• 同步、延时、离线打点方式，判断器件好坏；

• 圆形、探边等多种测试方式；

• 遮光罩针对光敏器件的测试；

• 支持手动及自动化测试；

• 高精度高速测试；

• 自动校准晶圆水平度；

• 自动量测芯片尺寸并生成MAP图，同时可任意编辑晶圆MAP图；

• 软件系统可对配套测试源表输入输出参数进行管理；

• 支持单点及连续测试；

• 可自动保存测试数据及各类测试曲线；

• 软件留有接口，可接驳可编程的测试设备；

• 软件数据处理可实现数据分布可视化图形输出并能够自动保存数据，数据可以用Excel等软件打开编辑；

• 具备对测试数据进行统计以及分析的功能；

• 软件具备测试探针使用次数记录，以及换针提醒；

• 具备自动测量功能，同时支持手动测试；

• 若使用测试切换盒，支持切换盒切换逻辑可编辑功能；

系统基本配置参数：

* 根据用户使用需求非标设计系统结构