概述:
半自动探针测试台主要应用于半导体晶圆级在片测试,它是一种精密针测设备,是集成电路封测环节中的关键必要设备,半自动探针台配合各种类型的测试仪表和测试模块,可高效地完成I-V/C-V测试,脉冲I-V测试,射频微波(RF/mmW)测试,高压、大电流测试,MEMS、芯片光耦合,光电器件测量、晶圆级失效分析、测试等应用。
系统组成:
• 探针测试主机
• 测试系统工控机及控件软件
• 运动控制组件
• 样品载物台(常温/高低温/低温环境)
• 微观显示装置
• 自动对准观察系统
• 手动或电动精密三维探针装置/探针卡
• 测试源表及测量软件
• 各类探针测试样品夹具
• 其它光路测试装置
系统原理及测试过程:
测试系统根据配置环境,如:常温,低温或高低温的环境下通过探针或探针卡点测样品pad电极,通过连接测试仪器加载和测量电学信号,并在软件端对电学信号进行控制、判断与存储,并将判断信息反馈至喷墨系统,对次品芯片(die)进行打点标记,标记方式可根据客户要求设定;在一个芯片测试完成后,通过软件控制系统将Chuck样品台机械平台移动至下一个待测芯片(die),依次进行循环测试。
系统分类:
• 根据应用可分为:集成电路测试、LED测试、功率器件测试、MEMS测试、PCB测试、液晶面板测试、太阳能电池片测试、材料表面电阻率测试。
• 根据测试环境可分为:射频测试、高低温环境测试、低电流(<100fA)测试、I-V/C-V/P-IV测试、高压,大电流测试、磁场环境测试、辐射环境测试。
普西产品优势:
• 本系统核心运动控制及测量组件使用进口优质供应商产品;
• 先进及熟练的装配工艺,保证系统运行稳定,实现高精度,高解析度的测量;
• 服务团队经验丰富,测试系统可根据用户不同的特殊需求,硬件及软件可非标设计加工与开发;
• 可匹配多种测试应用环境及各类测试源表;
• 产品价格合理,性能稳定;
• 系统可升级范围广,预留各类升级接口。
软件功能描述:
• 计算机配置 Windows操作系统;
• 光隔离专用接口、计算机连接端口:RS232/485,TCP/IP,GPIB等;
• MAP 图动态显示测试全过程,可实时显示测试结果;
• 测试结果数据库存储、查询;
• 同步、延时、离线打点方式,判断器件好坏;
• 圆形、探边等多种测试方式;
• 遮光罩针对光敏器件的测试;
• 支持手动及自动化测试;
• 高精度高速测试;
• 自动校准晶圆水平度;
• 自动量测芯片尺寸并生成MAP图,同时可任意编辑晶圆MAP图;
• 软件系统可对配套测试源表输入输出参数进行管理;
• 支持单点及连续测试;
• 可自动保存测试数据及各类测试曲线;
• 软件留有接口,可接驳可编程的测试设备;
• 软件数据处理可实现数据分布可视化图形输出并能够自动保存数据,数据可以用Excel等软件打开编辑;
• 具备对测试数据进行统计以及分析的功能;
• 软件具备测试探针使用次数记录,以及换针提醒;
• 具备自动测量功能,同时支持手动测试;
• 若使用测试切换盒,支持切换盒切换逻辑可编辑功能;
系统基本配置参数:
• 可测片径尺寸:2″、3″、4″、6″、8″、12″或其它不规则尺寸碎片;
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• 卡盘材质:不锈钢(其它材质如紫铜,镀金,无磁或陶瓷卡盘可客制);
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• 温度环境:常温/高温/高低温;
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• 样品载台抽拉方便进行样品装片;
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• 显微镜调节系统采用龙门结构式,标配手动双丝杆导轨驱动,X-Y行程:50mmX50mm,移动精度:1微米,Z轴行程125mm,移动精度:1微米(可选电动调节组件配置);
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• 根据测试样品的不同,可加装探针卡及针卡固定夹具;
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• 上、下片方式:手动;
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• 成像组件自动对准模块功能;
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• 隔振系统:大理石一体化高性能防震功能设计;
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• 设备具有安全报警功能和紧急停机功能;
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• XYZ自动控制运动组件行程可选:4(100mm)~12(300mm)寸;
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• 配置:微米级线性光栅尺;
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• 分辨率:0.5μm
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• 重复定位精度:±2μm
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• 绝对定位精度:<3μm
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• 速度:50 毫米 / 秒
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• 平整度:5 μm
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• 样品台Z轴行程:10.0 mm
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• 分辨率:0.5μm
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• 重复定位精度:±2μm
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• 绝对定位精度:<3μm
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• 速度:50 毫米 / 秒
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• 样品台Theta轴行程:± 10.0°
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• 分辨率:0.0005°
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• 重复定位精度:± 2 μm
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• 绝对定位精度:± 2 μm (标准)
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• Platen固定板
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• 行程:10mm
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• 分辨率精度:5um
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• 调节方式:手动
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• 显微镜调节平台:标配手动(电动可选)
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• XY轴行程:50mm x 50mm
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• Z轴行程:125mm
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