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    Swin-SEMI100/150/200/300型半自动测试探针台 

    Swin-SEMI100/150/200/300型半自动测试探针台

    Swin-SEMI100MC/150MC/200MC/300MC型半自动测试探针台(注:带有微型封闭式腔室)

     

    应用:

    主要应用在半导体/微电子,电子,机电,物理,化学,材料,光电,纳米,微机电/MEMS,生物芯片,航空航天等科学研究领域,以及IC设计/制造/测试/封装、LED、LCD/OLED、LD/PD、PCB、FPC等生产制造领域;在各大高校、研究所及半导体行业应用较广。

     

    技术参数:

    SEMI100/150/200/300型

    SEMI100MC/150MC/200MC/300MC型

     

    测试样品尺寸:

    4”、6”、8”、12”

    Chuck X-Y Stage

    样品卡盘XY轴

       * Travel(行程) : 100mm x 100mm(4寸)

                                       150mm x 150mm(6寸)

                                       200mm x 200mm(8寸)

                                       300mm x 300mm(12寸)

       * Speed(速度):50mm/sec (max)

       * Resolution(分辨率):0.5 μm  

       * Accuracy(精度):±2 μm

       * Repeatability(重复精度):< 3 μm

       * Movement(运动):Motorized(机械)

    Chuck Z Stage

    样品卡盘Z轴

       * Travel(行程):10mm

       * Speed(速度):20mm/sec (max)

       * Resolution(分辨率):1.25 μm  

       * Accuracy(精度):±2 μm

       * Repeatability(重复精度):< 3 μm

       * Movement(运动):Motorized(机械)

    Chuck Theta

    样品卡盘θ轴

       * Travel(行程):±10 deg

       * Resolution(分辨率):0.0018 deg  

       * Movement(运动):Motorized(机械)

    Platen

    台板

       * Travel(行程):10mm

       * Resolution(分辨率):5um

       * Movement(运动):Manual(手动)

    Microscope Stage

    显微镜平台

       * X-Y travel(行程):50mm x 50mm

       * Z (行程) :50mm

       * Movement(运动):Manual(手动)

                                            (Motorize option 机械式可选)

    Control Software

    控制软件

       * Remote control chuck X,Y,Z, Theta(XYZ控制)

       * Wafer Mapping(晶圆MAP图)

       * Auto alignment 自动校正(pattern recognition模式识别)

       * Library to pilot measurement instrument

    Manual Adjustable

    手动可调

       *Chuck stage travel X,Y(样品载台行程): 100mm

       *Manual chuck theta adjustment(手动卡盘θ调整)

       *Chuck up-down(卡盘上下可调):5mm

       *Microscope stage travel X,Y(显微镜台行程): 25mm

    option

    可加选项:

     

       *Gold Plating Chuck 100mm(镀金)

       *Gold Plating Chuck 150mm(镀金)

       *Gold Plating Chuck 200mm(镀金)

       *Gold Plating Chuck 300mm(镀金)

       *Triaxial chuck (三轴环境卡盘)

     

       

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