偏光应力量测系统

大范围低应力量测模组：

特点：

● 双折射（Birefringence）

能使入射光分为两道互相垂直之线偏极光，且各以不同速度穿过之材料称为双折射材料，有些原为光学等向性之非晶体材料一但受力后，光学性质会变得与双折射性材料一样，能使入射光分为两道互相垂直之线偏极光，在外力除去后，其双折射性也随之消失，这种材料称为暂态能双折射性材料 (Temporary Birefrigence Material)，如一般光弹实验常用的多元酯、树酯等...;

产品应用：

几乎所有的制造过程都会产生残余应力，包括模塑、挤压、热成型或使用异材质结合，如果未加以控制，这些应力可能导致产品表面裂纹、翘曲、分层及结构弱化等问题，从而造成昂贵的产品损失；

在生产前或生产后进行残余应力的及时评估，可以防止缺陷产品流入市场，有助于改进制程控制，并支持新产品的研发；

● 圆偏光架构

● 量测使用界面：

● 量测数据：

● PMMA/Glass 应力量测：

● 透明晶元：碳化矽双折射分析：

● TGV 制程应力分析：

● 偏光应力量测示例：

合作用户：