镭射加工解决方案

雷射加工原理：

特点：

● 良好指向性(Directionality)，非常小的發散角(~ 1 mrad)；→长距离传导

● 高能量密度(High Energy Density)，容易达到单位面积百万瓦（MW/mm2）, 甚至更高；→高能量提升加工速率

● 单一頻率（Single Frequency）：因输出頻率单一，具有良好的同调性，可用于精密量测及针对特定材料加工；→针材料特性，选用波长

雷射波長选择：

● 参考材料对各波长的光谱响应；

例：铜的加工

若要移除铜，则需要选择短波长雷射（ex.UV laser）；

若要避免伤到铜，则需选择长波长（ex. CO2 laser）；

光与物质作用过程：

机台基本结构：

● 辅助元件：对位工具（ex.CCD）、防撞感应器、自动对焦系统等...

雷射加工系统主要构成：

● 雷射模组

● 振镜系统

● 影像模组

● 运动模组

● 软件系统

我司雷射加工系统优点：

● 多种波长选择：IR(1030nm)、Green(515nm)、NUV(343nm)、DUV(275nm) 等四种，可依需求选用或混波；

● 可支持客戶多样化需求：根据客戶需求设计点（最小可至1μm）、线面之雷射光形，可客制化；

● 高速度加工：显微镜下雷射扫描加工（15m/sec）；

● 自动对焦：具备自动对焦系统，大面积基板（如65寸面板）加工不失焦；

应用案例：

● 我司产品可适用于显示器产业，可用于修補、线路扫除等...

视频参考：点击进入

镭射修補               线路扫除