一站式器件建模服务

业界最全的SPICE建模服务，常年服务多家主流半导体公司，提供器件建模上下游全部相关服务，包含测试芯片设计，测量，器件建模，PDK及IP服务等。

完整的器件测试环境提供DC，AC，RF，低频及高频噪声测试服务。

建模内容

• MOS场效应晶体管- BSIM4, BSIM3V3, PSP,HISIM2等

• SOI- BSIM4SOI, BSIM3SOI

• 多栅晶体管-BSIMCMG，BSIMIMG

• 高压MOS场效应晶体管- BSIM,子电路模型，HSIMHV，level66，level101

• 三极管- GP，VBIC，Mextram，HiCUM

• 二极管- level1，level2，level3

• 射频模型- 有源及无源器件

• 可靠性模型- MOSRA

• 统计模型

• 噪声模型

高效的项目管理

使用专业的项目管理方案和自己定制的相关ERP来控制建模过程，分阶段的建模方案确保建模服务及时高质量的提交给客户。

完整的工具支持

开发了基于MATLAB的设计自动化平台。在平台基础上，提供了针对不同客户可定制的不同应用，来满足器件建模中的多种需求。

严格的质量监控

器件建模团队有多年模型质量验证的经验，能提供最全面的模型质量验证解决方案以及客户的特殊需求，提供可定制的全面模型质量验证工具，可一键操作完成质量验证并生成质量报告

交付内容

• 模型库

• 精度报告

• 质量验证报告

• 技术支持