Swin-SEMI100/150/200/300型半自动测试探针台
Swin-SEMI100MC/150MC/200MC/300MC型半自动测试探针台（注：带有微型封闭式腔室）
应用：
主要应用在半导体/微电子，电子，机电，物理，化学，材料，光电，纳米，微机电/MEMS，生物芯片，航空航天等科学研究领域，以及IC设计/制造/测试/封装、LED、LCD/OLED、LD/PD、PCB、FPC等生产制造领域；在各大高校、研究所及半导体行业应用较广。
技术参数：
SEMI100/150/200/300型
SEMI100MC/150MC/200MC/300MC型
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测试样品尺寸：
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4”、6”、8”、12”
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Chuck X-Y Stage
样品卡盘XY轴
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* Travel（行程） ： 100mm x 100mm（4寸）
150mm x 150mm（6寸）
200mm x 200mm（8寸）
300mm x 300mm（12寸）
* Speed（速度）：50mm/sec (max)
* Resolution（分辨率）：0.5 μm
* Accuracy（精度）：±2 μm
* Repeatability（重复精度）：< 3 μm
* Movement（运动）：Motorized（机械）
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Chuck Z Stage
样品卡盘Z轴
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* Travel（行程）：10mm
* Speed（速度）：20mm/sec (max)
* Resolution（分辨率）：1.25 μm
* Accuracy（精度）：±2 μm
* Repeatability（重复精度）：< 3 μm
* Movement（运动）：Motorized（机械）
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Chuck Theta
样品卡盘θ轴
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* Travel（行程）：±10 deg
* Resolution（分辨率）：0.0018 deg
* Movement（运动）：Motorized（机械）
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Platen
台板
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* Travel（行程）：10mm
* Resolution（分辨率）：5um
* Movement（运动）：Manual（手动）
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Microscope Stage
显微镜平台
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* X-Y travel（行程）：50mm x 50mm
* Z (行程) ：50mm
* Movement（运动）：Manual（手动）
(Motorize option 机械式可选)
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Control Software
控制软件
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* Remote control chuck X,Y,Z, Theta（XYZ控制）
* Wafer Mapping（晶圆MAP图）
* Auto alignment 自动校正（pattern recognition模式识别）
* Library to pilot measurement instrument
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Manual Adjustable
手动可调
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*Chuck stage travel X,Y（样品载台行程）： 100mm
*Manual chuck theta adjustment(手动卡盘θ调整)
*Chuck up-down（卡盘上下可调）：5mm
*Microscope stage travel X,Y（显微镜台行程）： 25mm
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option
可加选项：
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*Gold Plating Chuck 100mm（镀金）
*Gold Plating Chuck 150mm（镀金）
*Gold Plating Chuck 200mm（镀金）
*Gold Plating Chuck 300mm（镀金）
*Triaxial chuck (三轴环境卡盘)
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